再結晶炭化ケイ素多孔質板+アルミナコーティングが高温焼結変形の課題を解決

顧客の背景:  
電子セラミック基板やセンサー用セラミック部品といったハイエンド製品を専門とする精密セラミック部品メーカーです。これらの製品は1600℃を超える高温での焼結が必要となるため、焼成プレートの安定性に対する要求は極めて高いものとなっています。問題点と課題:

問題点と課題:
お客様は長年にわたりシリコン酸化物焼成プレートを使用していましたが、次のような根本的な問題に直面していました。

1. 重度の変形： シリコン酸化物は高温で軟化する傾向があるため、複数回使用すると大きな反りや変形を引き起こし、製品の平坦性が標準以下になります。

2. 熱衝撃割れ： 急激な温度変化により割れが生じやすく、耐用年数が短くなります。

3. 汚染リスク: シリコン酸化物は、非常に高い温度下では揮発する可能性があり、敏感なセラミック製品に汚染の危険をもたらします。

4. 寸法不安定性: 熱膨張係数が高いと、より大きな膨張継手が必要となり、有効な荷重面積が減少します。

ソリューション：R-SiC多孔質板＋アルミナコーティングシステム

私たちは、 再結晶シリコンカーバイド多孔質焼成板 顧客向けに独自の アルミナコーティング技術 表面に。

技術革新のハイライト:

1. 基板性能の飛躍的向上

• 優れた高温安定性： 再結晶シリコンカーバイド (R-SiC) は 2200°C まで構造安定性を維持します。

• 超低熱膨張係数 (4.5×10⁻⁶/K): シリコン酸化物の 3 分の 1 のみで、寸法の変化は最小限です。

• 優れた耐熱衝撃性： ひび割れることなく、500°C/分の急激な温度変化に耐えます。

2. 表面コーティングの革新

• 特殊アルミナコーティング： プラズマ溶射により塗布され、緻密な保護層を形成します。

• 二重機能:

• シリコンカーバイドと製品との直接接触による潜在的な汚染を防ぎます。

• 製品と焼成プレート間の付着を軽減し、型から取り出しやすくします。

• 最適化された多孔質構造： コーティングは多孔質プレートの通気性に影響を与えず、均一な焼結雰囲気を保証します。

3. 構造設計の最適化

• 精密な多孔性制御： 気孔率は50%～60%で、気孔サイズ分布は均一です。

• 伸縮継手なし設計: 熱膨張が極めて低いため、従来の伸縮継手が不要になります。

• 軽量設計： 従来のプレートより約30％軽量化され、エネルギー消費を削減します。

パフォーマンス比較  

技術的な詳細の説明

R-SiC多孔質板はなぜ変形しにくいのでしょうか？

再結晶シリコンカーバイドの製造過程において、粒子はガラス相を介さずに蒸発・凝縮機構によって直接結合を形成します。つまり、高温でも軟化点がなく、形状維持は粒子間の強力な共有結合のみに依存します。これにより、高温クリープの問題が根本的に解決されます。

アルミナコーティングのインテリジェントな保護

当社のコーティングは単なるオーバーレイではなく、 高密度アルミナバリア層

この構造により、多孔質プレートの通気性を損なうことなく保護機能を確保し、炉内雰囲気の均一性を40％向上させました。

実際の使用データ  

顧客生産記録（6か月追跡）:

• 生産バッチ：240炉

• 発射プレートの交換：2回（プロセス調整のためのみ）

• 焼成プレートによる製品廃棄率：0.08%。

• 平均エネルギー消費量削減率：12.5%
  

• 総生産コスト削減：9.3%

専門家の解説

再結晶化シリコンカーバイド多孔質板は、高温焼成技術の新たな方向性を示しています。その核となる価値は、耐高温性だけでなく、絶対的な寸法安定性にあります。精密セラミック業界にとって、これは製品の一貫性の向上、歩留まりの向上、そして生産コストのより制御可能な制御を意味します。表面アルミナコーティング技術は、潜在的な汚染の問題を巧みに解決し、このソリューションをさらに包括的なものにしています。

当社のサービスコミットメント  

当社は標準仕様だけでなく、以下のものも提供しています。

• 無料サンプルテスト: 顧客プロセス検証用の小型サンプル

• カスタマイズされたデザイン: 顧客の炉の種類、製品、プロセスに基づいてカスタマイズされた開口部、厚さ、その他のパラメータ

• 技術研修: 使用方法とメンテナンスのトレーニング

• パフォーマンス保証: オリジナルのシリコン酸化物プレートに比べて、特定のパフォーマンスの向上に取り組みます。

[お問い合わせやご注文は当社までご連絡ください] または [ホットラインにお電話ください]。